現過程寰球首測茶葉市場的通力合作某個促使的趨于，涉及到Qualcomm在2016年9月已與Amkor協作在上海建立測試廠，且長電科技旗下的STATS ChipPAC也已順遂搶下蘋果體系級封裝局部代工定單，乃至通富微電擬收買Amkor，明顯日月光與矽品的整合在歷程上已面臨時候壓力。
雖說2016年估量中國臺灣封測業仍延續位居環球第一大供給地域，但市占率稍微下滑至55%。反觀大陸，其環球市占率由2015年的12%回升至2016年的16%。中國臺灣將來除將面臨大陸業者市場范圍不時擴展的挑釁。大陸企業進入進步前輩封裝黃金成長期，也讓中國臺灣業者感觸感染到協作壓力。因為大陸在環球智妙手機品牌的影響力不時擴展，且產物手藝晉升速率也加速，天然也晉升對中高端集成電路產物的需要，出格是對BGA、WLP、SiP、3D等進步前輩封裝手藝的需要。
依舊口袋妖怪日月光仍榮登環宇最大半導公測廠王位，且裝修公司主動地我的成長多貿易服務主要形式；矽品終歸環宇最后大公測廠，可以給企業市場機制齊全的解決籌劃；不過要面臨環宇競合狀態轉移莫測，顯著中國內地中國大陸兩種公測制造商更應降速優化傳輸率，終能榮登環宇最大公測市場機制制造商的位置上。
